6月19日消息，德州仪器 (TI) 于当地时间18日宣布，与特朗普政府合作，计划对旗下美国7家半导体工厂投资超过600亿美元，扩大其在美国的制造产能，以满足日益增长的半导体需求，推动从汽车到智能手机再到数据中心等关键领域的创新。
这也将是美国历史上对基础半导体制造业最大的投资。德州仪器在德克萨斯州和犹他州新建的大型制造基地将在美国创造超过6万个就业岗位。
与生产尖端AI芯片的英伟达不同，德州仪器生产用于智能手机、汽车和医疗设备等日常设备的模拟或基础芯片，拥有苹果、福特为代表的消费电子、汽车厂商组成的庞大客户群，是美国最大的基础半导体制造商。
德克萨斯州是其大本营，德州仪器在该州的投资高达460亿美元，在犹他州投资约150亿美元。德州仪器表示，其长期资本支出计划保持不变，建厂新计划将创造6万个就业岗位，位于德克萨斯州和犹他州的晶圆厂将每天生产数亿颗美国制造的芯片，上述七家工厂分布在德克萨斯州谢尔曼、理查森和犹他州利哈伊的三个制造基地：
德克萨斯州谢尔曼：德州仪器在谢尔曼的首座新晶圆厂SM1将于今年投入生产，距其破土动工仅三年。TI在谢尔曼的第二座新晶圆厂SM2的外墙也已完工。此外，TI还计划增建两座晶圆厂SM3和SM4，以满足未来的需求。
德克萨斯州理查森：德州仪器位于理查森的第二家晶圆厂RFAB2继续全面投产，2011年公司在该州推出了全球首家300毫米模拟晶圆厂RFAB1。
犹他州利哈伊：德州仪器正在加速其在利哈伊的首座300毫米晶圆厂LFAB1的建设。此外，与LFAB1相连的利哈伊第二座晶圆厂LFAB2的建设也正在顺利进行中。
德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼的300毫米半导体晶圆厂
德州仪器总裁兼首席执行官哈维夫-伊兰（Haviv Ilan）表示，正在大规模建设可靠且低成本的300毫米晶圆生产能力。
同时，这一投资计划旨在支持几乎所有电子系统所需的核心组件——模拟芯片和嵌入式处理芯片。随着智能手机、汽车电子和物联网的快速发展，对这些芯片的需求不断增加，德州仪器的扩建计划将有助于满足市场日益增长的需求。
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